wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區

半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實(shí)現了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著(zhù)半導體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設計的最后一步，指的是通過(guò)一系列復雜的工藝步驟在流水線(xiàn)上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設計好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠(chǎng)家，由廠(chǎng)家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過(guò)程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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打造網(wǎng)絡(luò )新體驗 Wi-Fi 7 年復合成長(cháng)率近6成

市調機構Markets and Markets指出，隨著(zhù)越來(lái)越多設備連接網(wǎng)絡(luò )，傳輸數據量呈指數級成長(cháng)，為現有的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)壓力。為此，市場(chǎng)正加快Wi-Fi 7的導入腳步，Wi-Fi 7市場(chǎng)預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復合成長(cháng)率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿(mǎn)足日益俱增的網(wǎng)絡(luò )傳輸需求，特別是在A(yíng)I爆發(fā)后，許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠(chǎng)等，更需要高速、安全的網(wǎng)絡(luò )。研究進(jìn)一步說(shuō)明，Wi-Fi 7將
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突破極限：摩爾斯微電子在美國約書(shū)亞樹(shù)國家公園測試Wi-Fi HaLow

專(zhuān)注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現場(chǎng)測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現 16 公里（10 英里）視頻連接。該測試標志著(zhù)Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術(shù)的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書(shū)亞樹(shù)國家公園（Joshua Tree National Park），進(jìn)行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開(kāi)放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術(shù)的真正性能提供了理想的環(huán)境
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英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱(chēng)，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內建成，配備極紫外線(xiàn)光刻（EUV）設備?！?圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進(jìn)行原型設計和測試。據介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢(xún)獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設法使用集成科學(xué)和工程知識來(lái)解決日本社會(huì )和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構的一個(gè)新設計的法律機構。
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中國芯片制造設備進(jìn)口達創(chuàng )紀錄260億美元

根據中國海關(guān)總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng )下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠(chǎng)商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過(guò)去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長(cháng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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Wi-Fi HaLow的真相

了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯(lián)網(wǎng)應用的遠距離、低功耗無(wú)線(xiàn)標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專(zhuān)門(mén)為滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備需求而設計的無(wú)線(xiàn)通信標準。該標準于2016年推出，多年來(lái)一直相對鮮為人知。然而，智能設備市場(chǎng)的不斷增長(cháng)導致人們對這種以物聯(lián)網(wǎng)為中心的無(wú)線(xiàn)技術(shù)重新產(chǎn)生了興趣。當然，說(shuō)Wi-Fi HaLow是“專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿(mǎn)足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術(shù) 將花費數十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng )板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調制解調器技術(shù)，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計劃開(kāi)發(fā)一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱(chēng)將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋(píng)果自研調制解調器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀(guān)和功能

8月19日消息，蘋(píng)果公司決定不再使用高通的調制解調器芯片，這一決策初期或許不會(huì )很快獲得回報，但它無(wú)疑為未來(lái)的宏偉藍圖奠定了基石。蘋(píng)果的硬件技術(shù)團隊是其核心優(yōu)勢之一。這個(gè)團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋(píng)果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉而在所有Mac產(chǎn)品線(xiàn)中使用自研芯片。此外，團隊還創(chuàng )造了Touch ID和Face ID等創(chuàng )新功能。蘋(píng)果的芯片設計團隊在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋(píng)果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋(píng)果現已在其所有主要設備中使用自研技術(shù)。該團隊
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摩爾斯微電子與星縱物聯(lián)合作推出Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)、傳感攝像頭和人數統計傳感器

專(zhuān)注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產(chǎn)品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數統計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān)。憑借Wi-Fi HaLow技術(shù)，該系列新產(chǎn)品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數據。這一合作伙伴關(guān)系標志著(zhù)在推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)連接和為全球客戶(hù)提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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多協(xié)議通訊系統提供更豐富的用戶(hù)體驗

無(wú)線(xiàn)標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無(wú)線(xiàn)性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對原始速度很重要，也支持了快速增長(cháng)、希望透過(guò)不同協(xié)議連接的裝置數量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門(mén)鈴等，這個(gè)清單無(wú)窮無(wú)盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰(shuí)會(huì )在家里到處攜帶手機呢？如果我正透過(guò)無(wú)線(xiàn)耳機聽(tīng) Spotify，然后需要去另一個(gè)房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時(shí)接管音樂(lè )串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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英偉達下一代車(chē)載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線(xiàn)

面向L4級自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車(chē)規級域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開(kāi)區的聯(lián)寶工廠(chǎng)首次成功下線(xiàn)，這意味著(zhù)聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現英偉達NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠(chǎng)。NVIDIA Thor芯片平臺發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達最新研發(fā)的下一代車(chē)載自動(dòng)駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬(wàn)個(gè)點(diǎn)位，近萬(wàn)個(gè)元器件，8個(gè)DDR，號稱(chēng)可以將所有智能車(chē)功能集中在一塊芯片上，從而實(shí)現安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶(hù)包括理想、昊鉑、小鵬汽車(chē)、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對L4級自
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過(guò)去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統治，PC市場(chǎng)上常見(jiàn)的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說(shuō)X86一統天下。從2024年開(kāi)始，隨著(zhù)AI時(shí)代的到來(lái)，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開(kāi)競爭。據了
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車(chē)下線(xiàn) 全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內存

8 月 9 日消息，小鵬汽車(chē)今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車(chē)下線(xiàn)，全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內存。博主@孫少軍09 稱(chēng)，小鵬 MONA M03的門(mén)店展車(chē)已經(jīng)提前到店，開(kāi)票價(jià) 15 萬(wàn)多，所以起步價(jià)只會(huì )在 14 萬(wàn)以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來(lái)（車(chē)）的“無(wú)語(yǔ)”。所以小鵬這次一定要強調量產(chǎn)下線(xiàn)，這個(gè)比其他的都重要。據此前報道，小鵬 MONA M03 已出現在工信部的新車(chē)申報名單中，車(chē)身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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